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產品詳情
簡單介紹：
FC150 PLATINUM 是一款多功能倒裝芯片鍵合機，專用于先進的研發和中試線。
詳情介紹：
SET法國進口FC150 PLATINUM多功能倒裝芯片鍵合機
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主要優點
- 0.7 μm 后鍵合精度
- 高倍顯微鏡可清晰顯示組件圖像
- 易于使用，快速設置新應用程序
- 控制平行度，即使在高作用力下也能保證極高的精度
- 手動（逐步）和自動模式
- 開發過程記錄，跟蹤生產的日志文件
工藝能力
- 倒裝芯片/芯片接合
- 熱壓縮
- 熱超聲
- 回流焊
- 紫外線/熱固化粘合劑、聚合物
應用
- 芯片對芯片、芯片對基板的接合，芯片堆疊
- 光電以及光子器件組裝
- 焦平面陣列 & 紅外、紫外、X光傳感器
- 3D集成
- 紫外納米壓印技術
聯系我們
聯系電話：0755-83725565
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