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產品詳情
簡單介紹：
ACCμRA M是一種手動倒裝焊機（flip-chip bonder），其精度可以達到±3微米。該設備能夠對元件進行高精度地手動對準。
電動臂可以對接合力進行精 確控制。將電動臂與溫度控制器進行結合并同步，確保您的加工過程具有完 美的質量和高重復性。
ACCμRA M不僅是一個取放系統，它還具備熱壓和回流焊功能。
是適于大學和研發機構使用的完 美設備。。
詳情介紹：
SET法國進口TACCμRA M手動倒裝焊機
主要優點
- ±3微米
- 占用很少的資源
- 手動機器
- 使用方便
- 開放性平臺
- 研發型
工藝能力
- 熱壓
- 回流焊
- 紫外固化
- 金（Au)、金/錫(Au/Sn)、銦(In)、銅（Cu）
應用
- Flip-Chip、裸片接合
- C2C、C2S
- 光電器件
- 微組裝
- MEMS（微機電系統）、MOEMS（微光機電系統）、MCM（多芯片組件）
聯系我們
聯系電話：0755-83725565
手機微信：17062636666
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