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臺灣EXTION
產(chǎn)品詳情
簡單介紹：
ACCμRA Plus 是一款接合完成精度高達(dá)± 0.5 μm @ 3σ 的全自動覆晶接合機(jī)，并可適用于迴焊和熱壓制程。
ACCμRA Plus 結(jié)合高接合精度、高生產(chǎn)靈活性和縮短生產(chǎn)週期三項優(yōu)勢，專門為光通訊和硅光子制程的大量生產(chǎn)所設(shè)計。
詳情介紹：
SET法國進(jìn)口ACCμRA Plus覆晶接合機(jī)
主要優(yōu)勢
- ± 0.5 μm @ 3σ
- 同時實現(xiàn)高精度和高產(chǎn)能
- 全自動化生產(chǎn)
- 高度生產(chǎn)靈活性和可靠性
- 適用於極小尺寸晶片
製程能力
- 覆晶接合製程
- 高精度黏晶製程
- 熱壓製程
- 迴焊製程
- 紫外固化製程
- 支援金, 金錫, 銦, 銅等焊料封裝製程
- 傳統(tǒng)晶片取放技術(shù)
應(yīng)用領(lǐng)域
- 雷射二極體, 雷射棒
- 垂直共振腔面射雷射, 光電二極體
- 發(fā)光二極體
- 棱鏡, 透鏡, 反射鏡
- 微組裝製程
- 覆晶接合、高精度黏晶製程
- 晶片到晶片, 晶片到基板的接合製程
相關(guān)產(chǎn)品
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