產(chǎn)品特點(diǎn)
表面貼裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)裝配，并可消除手工焊接
使用符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)的材料，滿足 2002/95/EC 指令的要求
低偏轉(zhuǎn)（滿量程狀態(tài)下通常約為 30 μm）有助于減小測量誤差
執(zhí)行球通過直接機(jī)械耦合方式連接到傳感元件，以減小耦合誤差，并使機(jī)械滯后保持在*低限度
25°C [77°F] 時(shí)的產(chǎn)品額定 MCTF 為 2000 萬次，受應(yīng)用變化的影響可能有所不同。可隨時(shí)間推移提供始終一致的輸出，還可減少維修或更換次數(shù)
外形小巧，可*大限度減少印刷電路板 (PCB) 上的空間
可提供增強(qiáng)的靈敏度，而不影響信號(hào)完整性，從而降低系統(tǒng)噪聲，并可減小測量誤差
電子成比例輸出能夠適應(yīng)電源電壓的變化，從而減小比例誤差
低電壓供電使其能在很多電池供電的應(yīng)用中使用
高靜電放電級(jí)別 (ESD) 符合 ESD 靈敏度分類級(jí)別 3B（8 千伏），可以減少裝配期間的特殊處理
傳感器輸出對(duì)很多安裝應(yīng)力的靈敏度較低